Hier finden Sie eine Zusammenstellung der Eigenschaften unserer Materialabscheidungen. Die Werte wurden real ermittelt, entweder durch uns selbst oder andere Institute/Unternehmen. Die Eigenschaften galvanischer Abscheidungen sind nie auf den Punkt gleich, sondern unterliegen prozessbedingten Schwankungen.

Wir sind bestrebt, im Rahmen unserer analytischen Möglichkeiten (Link zu Analysen), diese Schwankungen so klein wie möglich zu halten, die Werte bewegen sich aber auf jeden Fall im Rahmen der unten gezeigten Grenzen.

Galvano-T Kupfer

Neben diesen beiden Glanzkupfer-Typen verfügen wir auch über ein seidenmattes Kupferbad (Typ LP1), zu welchem wir keine aktuellen Messwerte haben.

Galvano-T Nickel

Was kann das Verhalten unserer Abscheidungen beeinflussen?

Temperatur des Elektrolyten:

Die Temperatur des Elektrolyten kann eine dramatische Auswirkung auf die Abscheidung haben. Insbesondere auf die Festigkeit, die inneren Spannungen und die optische Erscheinung kann ein Unterschied von nur 10°C einen großen Einfluss nehmen. Die meisten unserer Bäder laufen bei Raumtemperatur oder etwas darüber.

Chemische Zusammensetzung:

Auch die chemischen Parameter eines Bades muss man ständig im Auge behalten. Sinkt beispielsweise der Kupfergehalt in einem Kupferelektrolyten unter einen gewissen Betrag, kann es zu fehlerhaften, oder gar amorphen Abscheidungen kommen. Auch das gewissenhafte Zufügen von Badzusätzen (beispielsweise Glänzer oder Einebner) ist sehr wichtig. So kann ein Glanzkupferbad, das seine Zusätze aufbraucht, matt und weich werden.

Anoden:

Anoden müssen in der Regel aus speziellem Anodenmaterial (für Kupfer beispielsweise ist es mit Phosphor angereichertes Kupfer) gefertigt werden. Die Positionierung von Anoden darf ebenfalls nicht vernachlässigt werden. Sie beeinflussen stark den Wuchs der Abscheidungen und können, insbesondere bei geometrisch komplexen Teilen, den Unterschied zwischen einem gelungenen und einem gescheiterten Projekt machen.

Badbewegung:

Die meisten Elektrolyte funktionieren besser, wenn sie bewegt werden. Das liegt unter anderem daran, dass der Elektrolyt direkt an der Kathode schnell verarmt und eine gute Durchmischung dieser Verarmung entgegenwirkt. Auch werden durch Bewegung Gasbläschen, die bei der Reduktion von Kupfer an der Kathode entstehen, weggespült, die ansonsten Poren verursachen könnten.

Strom:

Zu hohe Stromdichten führen zu Verbrennungen der Abscheidungen, zu geringe Stromdichten können matte Schichten hervorrufen. Beide Extreme können zudem zu inneren Spannungen führen. Daher ist es immer wichtig zu wissen, bei welcher Stromdichte ein Bad gute Abscheidungen liefert und wie groß die Oberfläche der Kathode ist.

Es gibt außerdem weitere Möglichkeiten, die Abscheidung nur mit dem Strom zu beeinflussen. So führt Puls-Strom bzw. Reverse Pulse Plating zu anderen Abscheidebildern.

Fazit:

Mit all diesen Parametern kann man seine galvanischen Schichten erheblich modifizieren. Jedoch muss klar sein, dass beispielsweise eine erhöhte Härte zu einer eventuell geringeren Dehnung und Leitfähig führen kann. In jedem Fall ist eine kompetente Beratung der erste Schritt zu einem gelungenen Projekt.